高導熱絕緣複合粉
高導熱絕緣複合粉是一款專為新世代電子散熱、電機絕緣與高分子材料熱管理需求所設計的高性能複合型功能粉體。產品透過多種奈米級高導熱填料的精密組合與結構設計，在極低添加比例下即可於基材中快速建立高效率導熱網路，同時維持優異的電絕緣性能與材料穩定性。
相較於傳統高填充型氧化物導熱材料，本產品可大幅降低添加量、減少對樹脂黏度與加工性的影響，並有效避免水解、氧化與分散困難等問題，已成為高功率電子、LED、電機與高端散熱材料中極具競爭力的關鍵導熱解決方案。
技術參數
| 產品技術支援 | 自主研發 |
| 型號 | WU001 |
| 平均粒徑 | 50 nm |
| 純度 | >99.9 % |
| 比表面積 | 43.2 m²/g |
| 體積密度 | 0.16 g/cm³ |
| 晶型 | 混晶 |
| 顏色 | 灰白色 |
主要特點
高導熱絕緣複合粉係由多種超高導熱奈米填料精密複合而成，其主要組成包含奈米氮化矽鎂、奈米碳化矽、奈米氮化鋁、奈米氮化硼、高球形度氧化鋁以及具規則取向結構之奈米氮化矽等材料。
透過依據各填料之粒徑分佈、顆粒形態、表面潤濕性、摻雜比例與本徵導熱性能進行系統化設計，利用不同粒徑粒子的協同堆砌效應，使填料間形成最大堆積密度，於複合體系中快速建立連續且高效率的導熱通道，顯著提升整體熱傳導效率。
產品外觀為灰白色蓬鬆粉體，具備高純度、粒徑細小且分佈均勻、比表面積大、表面活性高與鬆裝密度低等特性，易於分散於各類高分子體系中。其導熱係數可達 >400 W/m·K，同時具備極佳絕緣性能，體積電阻率高於 10¹⁶ Ω·cm，並可耐高溫達 1800°C。
經特殊表面處理後之高導熱絕緣複合粉表面含氧量極低，可穩定應用於環氧樹脂、聚氨酯、導熱矽膠、導熱矽脂等體系中。在一般應用中，僅需約 1 wt% 添加量，即可使高分子材料導熱係數提升至約 3 W/m·K，有效取代傳統高添加量氧化鋁粉體或具環境疑慮之導熱材料，兼顧性能、安全性與成本效益。
應用領域
- 導熱矽膠與導熱環氧樹脂：應用於 CPU 與散熱器填隙材料、大功率半導體元件、可控矽、二極體等電子元件之熱傳導介質，具備良好導熱性、優異電絕緣性與寬廣的使用溫度範圍（-80°C 至 300°C），可有效提升散熱效率並延長元件壽命。
- 導熱塑膠材料：以約 1% 添加比例即可使塑膠導熱率由約 0.1 W/m·K 提升至 2.0 W/m·K，導熱效能提升可達 20 倍以上，同時對機械性能具正向強化效果，適用於各類工程塑膠與功能塑膠。
- 高導熱矽橡膠：與矽橡膠體系相容性佳，易於分散，添加後不僅不影響橡膠機械性能，反而可進一步提升其物性表現，已廣泛應用於軍工、航太與高階資訊工程領域。
- 電機與電子產業：應用於電機絕緣系統中，可顯著提升絕緣層導熱效率、降低熱損耗，並可製作高導熱絕緣散熱元件，取代傳統金屬散熱件。
- 其他應用領域：包含砷化鎵等半導體材料坩堝、蒸發舟、熱電偶保護管、高溫絕緣元件、微波介電材料、耐高溫耐腐蝕結構陶瓷、透明微波陶瓷製品，以及聚醯亞胺樹脂、LED 散熱材料、導熱絕緣雲母帶、導熱脂、高導熱絕緣漆布、導熱油、槽絕緣與高導熱浸漬樹脂等。
技術支援
本公司可提供高導熱絕緣複合粉於 LED 散熱、耐高溫膠帶、聚氨酯、環氧樹脂、PPS、PA 等高分子絕緣導熱體系中的應用技術支援，包含材料選型、表面改性、添加比例建議與製程優化方案。
如需進一步技術諮詢，歡迎與我們聯繫。
包裝與儲存
本產品採惰性氣體密封包裝，請密封保存於乾燥、陰涼環境中，避免長時間暴露於空氣中，以防受潮與粉體團聚，確保其分散性能與最終使用效果。