奈米銅粉
奈米銅粉是一種兼具高導電性、高導熱性與優異加工適應性的金屬奈米材料，廣泛應用於電子、導電塗層、粉末冶金與催化等領域。透過先進奈米化製程，使銅粉呈現高度球形化與均勻粒徑分佈，在維持金屬銅本徵電性與熱傳導特性的同時，大幅提升其比表面積與界面活性，特別適合用於高性能導電與功能性材料體系。
相較於傳統微米級銅粉，奈米銅粉在低添加量下即可形成穩定且連續的導電網路，有效降低電阻並提升塗層與複合材料的可靠度，是新世代電子材料與導電應用中極具潛力的關鍵材料。
相較於傳統微米級石墨材料，奈米石墨粉在分散性、界面結合能力與功能效率上皆有顯著提升，特別適合應用於高性能導電塗層、精密潤滑系統與新世代複合材料中，是兼具成熟穩定性與應用彈性的關鍵功能填料。
技術參數
| 產品歸類 | 奈米級 | 亞微米級 |
| 型號 | WU-Cu-001 | WU-Cu-002 |
| 平均粒徑 | 60 nm | 500 nm |
| 純度 | >99.9 % | >99.5 % |
| 比表面積 | 18.0 m²/g | 4.50 m²/g |
| 體積密度 | 0.30 g/cm³ | 1.30 g/cm³ |
| 晶型 | 球形 | 球形 |
| 顏色 | 黑紅色 | 紅色 |
主要特點
奈米銅粉採用特殊製程製備，顆粒呈近似球形，粒徑分佈均勻，結晶度高，產品純度優異，有助於穩定材料性能。
粉體具備高比表面積與高表面活性，易於在樹脂、漿料與各類基材中均勻分散，適合連續化與規模化生產應用。
經適當處理後之奈米銅粉，可兼顧導電性能與材料穩定性，廣泛適用於工業化製程與多元功能材料系統。
應用領域
- 微電子與電子元件：奈米銅粉可用於微電子器件製程，如多層陶瓷電容器（MLCC）端電極材料，提供穩定導電與良好界面結合性。
- 催化材料：可應用於二氧化碳與氫氣合成甲醇等反應體系中，作為高活性金屬催化劑，提高反應效率與穩定性。
- 導電塗層與表面處理：適用於金屬與非金屬基材之導電塗層處理，可用於抗靜電、電磁遮蔽及功能性表面工程。
- 導電漿料與功能材料：可用於導電漿料配方，同時應用於石油潤滑劑、特定醫藥與化工相關材料體系中。
- 工業與製造應用：廣泛應用於電子、電機、儀器製造、汽車、航空、機械製造、化學工業及金屬製品生產，亦適用於專用塗料與建築功能材料。
- 粉末冶金與複合材料：奈米銅粉可用於粉末冶金、硬質合金、金剛石工具、電碳製品、摩擦材料與有色金屬合金，亦可用於抗靜電產品、特種塗料、化工催化劑、染料添加劑與潤滑劑等應用。
技術支援
本公司可提供奈米銅粉於微電子器件製程、導電塗層、導電漿料、粉末冶金與多元工業材料中的應用技術支援，包含材料選型、分散方式與製程優化建議。
如需進一步技術諮詢，歡迎與我們聯繫。
包裝與儲存
本產品採惰性氣體防靜電密封包裝，請密封保存於乾燥、陰涼環境中，避免長時間暴露於空氣中，以防受潮、氧化或粉體團聚，確保其分散性能與最終使用效果。