奈米銀粉
奈米銀粉是一種兼具卓越導電性、優異抗氧化能力與廣譜抗菌特性的高性能金屬奈米材料，廣泛應用於電子材料、導電塗層、功能薄膜與抗菌產品領域。藉由精密的奈米化製程，使銀粉在維持金屬銀本徵導電性能的同時，大幅提升其比表面積、分散穩定性與界面接觸效率，特別適合高端電子與功能性材料應用。
相較於傳統銀粉，奈米銀粉在低添加量下即可形成連續且平整的導電網路，有效降低材料阻值並提升可靠度，同時具備良好的加工適應性，成為新世代導電與抗菌材料體系中的關鍵核心材料。
技術參數
| 產品歸類 | 奈米級 | 亞微米級 |
| 型號 | WU-Ag-001 | WU-Ag-002 |
| 平均粒徑 | 20 nm | 400 nm |
| 純度 | >99.9 % | >99.9 % |
| 比表面積 | 42.0 m²/g | 24.9 m²/g |
| 體積密度 | 0.5 g/cm³ | 1.58 g/cm³ |
| 晶型 | 球形 | 球形 |
| 顏色 | 灰色 | 暗灰色 |
主要特點
奈米銀粉具有低鬆裝比與良好流動性，粉體顆粒分佈均勻，易於加工與精準添加，有助於穩定生產與品質控制。
其形成之導電層表面平整、連續性佳，可有效降低接觸電阻，展現優異的導電性能，特別適用於高精度電子與導電塗層應用。
作為高性能導電填充材料，奈米銀粉同時具備良好的抗氧化性與化學穩定性，並具備天然的抗菌、抑菌與殺菌效果，可兼顧功能整合與材料可靠度需求。
應用領域
- 功能薄膜與超細纖維：應用於導電薄膜、功能性纖維與複合材料中，提供穩定且均勻的導電與抗菌性能。
- 塑膠與高分子基材：適用於 ABS、PC、PVC 等工程塑膠與樹脂體系，作為導電與電磁遮蔽填料，提升材料附加價值。
- 抗菌與抑菌材料：利用奈米銀的廣譜抗菌特性，應用於醫療、消費性產品與高接觸表面材料中，實現長效抑菌效果。
- 導電銀漿與電子漿料：可用於高溫燒結型導電銀漿與低溫聚合物型導電銀漿，形成低電阻、高可靠度的導電結構，廣泛應用於電子封裝與電路製程。
- 超細銀粉應用：平均粒徑約 0.4 μm 的超細銀粉，特別適用於高溫燒結型導體漿料之導電填料，可透過不同粒徑組合調整燒結結構，同時亦可應用於催化劑與抗菌材料等特殊用途。
- 導電塗料與導電油墨：作為導電塗料、導電油墨與聚合物導電銀漿中的核心導電填料，廣泛應用於電子產品導電、電磁遮蔽與抗菌殺毒相關應用。
技術支援
本公司可提供奈米銀粉於功能薄膜、導電塗層、抗菌與抑菌材料等領域的應用技術支援，包含材料選型、添加比例與製程優化建議。
如需進一步技術諮詢，歡迎與我們聯繫。
包裝與儲存
本產品採惰性氣體防靜電密封包裝，請密封保存於乾燥、陰涼環境中，避免長時間暴露於空氣中，以防受潮、氧化或粉體團聚，確保其分散性能與最終使用效果。