奈米氮化鋁粉
奈米氮化鋁粉是一種兼具超高導熱性與優異電絕緣性能的先進功能陶瓷材料，是當前電子封裝、散熱材料與高溫工程領域中最具代表性的高導熱絕緣填料之一。隨著高功率電子元件、5G 通訊、電動車與高密度封裝技術的快速發展，奈米氮化鋁在熱管理材料體系中的關鍵地位日益凸顯。
透過奈米化與表面改性技術，氮化鋁粉體在保持極高導熱率的同時，有效抑制水解反應並降低氧含量，顯著提升其在高分子、電子封裝與複合材料中的加工穩定性與長期可靠性，成為新世代高效散熱與高可靠性材料解決方案的核心粉體材料。
技術參數
| 產品歸類 | 奈米級 | 亞微米級 |
| 型號 | WU-AlN-001 | WU-AlN-002 |
| 平均粒徑 | 50 nm | 500 nm |
| 純度 | >99.9 % | >99.9 % |
| 比表面積 | 42.0 m²/g | 12.9 m²/g |
| 體積密度 | 0.15 g/cm³ | 1.15 g/cm³ |
| 晶型 | 六方 | 六方 |
| 顏色 | 白色 | 灰白色 |
主要特點
奈米氮化鋁（AlN）與超細氮化鋁粉採用特殊工藝方法製備，具備純度高、粒徑小、比表面積大與表面活性高等特性。經表面改性處理後，粉體可有效避免水解反應，氧含量極低（<0.1%），確保材料在長期使用中的性能穩定性。
氮化鋁屬於類金剛石結構氮化物材料，具備極高的熱導率（理論值約 320 W/m·K，接近銅），同時又具有極佳的電絕緣性，體積電阻率可達 10¹⁵ Ω·cm 以上，可在高達 1400℃ 的環境中保持穩定工作，是少數同時滿足「高導熱＋高絕緣」需求的材料。
奈米氮化鋁具有熱膨脹係數小、耐熱衝擊性能佳、抗熔融金屬侵蝕能力強等特性，並與半導體矽材料匹配性良好，介面相容性優異。其在高分子樹脂中增黏效應不明顯，適用於注射成形與複合加工，能顯著提升複合材料的導熱、介電與機械性能。
應用領域
- 電子封裝與積體電路基板：應用於 IC 基板、電子器件、光學元件與散熱結構件，顯著提升散熱效率與系統可靠性
- 導熱矽膠與導熱樹脂材料：用於導熱矽膠、導熱環氧樹脂與導熱膏，作為 CPU、功率元件與高功率模組的關鍵熱傳遞介質，可取代進口微米級氮化鋁材料
- 高分子與矽橡膠複合材料：提升塑膠與矽橡膠的導熱率、耐熱性與尺寸穩定性，適用於 PVC、PU、PA 及各類功能工程塑膠
- 奈米潤滑油與抗磨材料：作為奈米陶瓷抗磨添加劑，在極壓與高溫條件下形成保護膜，大幅降低摩擦係數與磨損率，提升設備效率與使用壽命
- 高溫坩堝與耐熱結構件：應用於熔煉有色金屬、半導體材料（如砷化鎵）的坩堝、蒸發舟與高溫絕緣部件
- 先進功能陶瓷與微波材料：用於熱電偶保護管、高溫絕緣件、微波介電材料與透明氮化鋁陶瓷製品
技術支援
本公司可提供奈米氮化鋁粉於高分子材料、電子封裝、導熱樹脂、導熱矽膠及高溫結構陶瓷等領域的應用技術支援，包含材料選型、添加比例建議、分散方案與製程優化服務。
如需進一步技術諮詢，歡迎與我們聯繫。
包裝與儲存
本產品採惰性氣體密封包裝，請密封保存於乾燥、陰涼環境中，避免長時間暴露於空氣中，以防受潮與粉體團聚，確保其分散性能與最終使用效果。